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【轉知】台灣發明協會邀請參加「2026美國矽谷國際發明展」,歡迎踴躍參加。
*訊息有效日期:2026/3/26 ~ 2026/8/16           *公告單位: 技術轉移中心
*聯絡方式:研發處技術移轉中心 林小姐#6574
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說明:【轉知】台灣發明協會邀請參加「2026美國矽谷國際發明展」,歡迎踴躍參加。

一、2026美國矽谷國際發明展(SVIIF 2026)即將在8月開展,
邀請本校師生踴躍參與,以提倡發明創新風氣,並為國爭取最高榮譽。

二、主辦大會:國際發明聯盟總會(IFIA)。台灣授權單位:台灣發明協會

三、參展日期、地點:2026年8月14日~8月16日,美國聖克拉拉會議中心舉行,共為期3天。

四、即日起報名至2026年5月30日截止。(參賽簡章請參考附件)

五、報名相關問題歡迎洽詢台灣發明協會承辦人:秘書處吳秋瑾小姐。電話:(02)6605-7626。電子郵件:tia7626@yahoo.com.tw。亦歡迎透過LINE官方好友:@tia1972 聯繫。



附件: 公文.PDF
           簡章.pdf
           報名表.doc
           切結書.doc
關鍵字: 2026美國矽谷國際發明展 際發明聯盟總會(IFIA) 台灣發明協會

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