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科技部辦理108年度「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」,請擬申請本案之教師務必於107年10月17日(星期三)下午5時前完成線上申請作業,俾由研發處統一辦理後續備函、造冊等申請事宜。
*訊息有效日期:2018/8/28 ~ 2018/10/17           *公告單位: 研究發展處
*聯絡方式:#6052 高小姐
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說明

一、為簡化申請程序,本次採一階段程序辦理,申請機構免向計畫推薦機構提出構想書及取得「計畫推薦機構證明文件」,請擬申請本案之教師務必於107年10月17日(星期三)下午5時前完成線上申請作業,俾由研發處統一辦理後續備函、造冊等申請事宜。。

二、旨揭計畫執行期間自108年1月1日起至108年12月31日止,相關申請事宜如下:

(一)申請資格:
1、申請機構(即執行機構):符合科技部補助專題研究計畫作業要點第二點規定者。
2、計畫主持人(申請人)及共同主持人:符合科技部補助專題研究計畫作業要點第三點規定者。
3、合作企業:指符合科技部補助產學合作研究計畫作業要點第二點規定者,並應現金出資至少新臺幣一百萬元,且高於向科技部申請之補助經費,出資期間並應與本計畫之執行重疊一定期間。

(二)審查作業包括書面初審及會議複審,審查原則如下:
1、計畫之研究主題必須具有前瞻性或創新性,以解決未來重要問題為目的;在前瞻性方面應屬於「產業等級」而非「公司等級」,將排除廠商進行國內競爭者現有技術之申請案。
2、博士生或博士後參與研究計畫,或業界有吸納計畫內博士生或博士後誘因相關承諾者,將優先考量。

(三)本計畫屬科技部「產學案」之數量管制(quota)件數,核定補助後,列入計畫主持人執行計畫件數,共同主持人則不列入計算。

三、系統操作服務專線:科技部資訊處(02)2737-7590~92。


關鍵字: 科技部 產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫

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